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小白DIY u盘使用热风枪焊台洛铁笔记

  拖焊的关健1.有把好的烙铁(回温要快)最好使用焊台,推荐小日本白光国产快克或安泰信,2.焊锡流动性要好,这是很关键一步。3.满足以上两点,如果你是个老手,基本就能拖得很好了,如果是新手,可以用些松香或助焊膏,好的助焊膏(主要能增加流动和防止连锡),对于新手,可能清除拖焊多余的锡也是一大难题,有一点要强调的是,用烙铁带走多余的锡一定要先在松香里插一下,然后迅速(速度要快,慢了松香就挥发了)往连锡的地方靠,多余的锡就被收到烙铁头了,如果还有连的地方,重复以上步骤,如果是小芯片,可以用吸锡带,效果很好。其实拖焊很简单 很多新手做不好,除了技术原因,烙铁和焊锡不够好是很关键原因

  风枪拆坏的SSD一般350度左右就可以,风速自己把握,我是新手都是开最小风速,怕把小零件吹的满天飞。有的大牌货质量好的是无铅的温度高点400度,吹的时候要绕圈对准颗粒迅速搞下来,不要时间长了把芯片吹爆搞坏了,

  BGA颗粒DIY u盘的流程,餐巾纸叠三层垫放下在底下,先用洛铁把从坏的SSD拆下来的BGA颗粒上面的焊珠清理干净,放在纸巾上面,再把植锡网放到BGA颗粒上面对准小洞洞,用刮刀把焊锡膏刮到植锡网的小洞洞里面,植锡时热风枪温度250-270度对着植锡网的小洞洞吹看到焊锡膏都变成一个个小焊珠时就好了,温度太高植锡网会变形严重,等一下颗粒温度不烫手了就把颗粒从植锡网上取下来,U盘主控板的焊盘上多刷点焊油再把颗粒放上去,350度左右吹到焊油冒泡溢出来在吹个几秒钟一般就好了

  5:焊锡丝 建议买好点的,有铅的新手容易适应(有铅和无铅焊锡丝的区别,并不是无铅的质量就比有铅的好,有铅化锡温度低一些,无铅的化锡温度高一些大厂环保要求才使用,其实每天在马路上呼吸的的汽车尾气比这个毒性还要大)

  一般来说,都有影响。看手册,有焊接温度和时间要求。能把焊锡熔了的温度,不算低了。


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