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焊台热风枪的使用方法?

  其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路.,会将手机主板损坏,手柄。

  其实可以的,首先要平放主板,最好把主板放在一个自制的烘箱烤干水俯尝碘妒鄢德碉泉冬沪分(用灯泡做就可以),先用风枪用200度左右来回加热芯片,最好在芯片表面和里面加些松香膏,便于导热,加热时要快速来回不停的转动风枪,然后温度调到280度,一边加热一边用竹夹子轻轻拨下IC,如果可以微微晃动就成了,然后调低风枪温度,慢慢给IC降温到自然温度,其间不能移动主板。

  主要用于塑料行业和热缩管;20,风量小热风枪和电吹风类似;10~1/,出口温度可精确控制。

  整个过程非常繁琐,热风枪只能帮您把南桥取下来,要焊上去,您还得有焊台,植锡盘。

  等专业工具步骤如下:(一)BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。

  很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。

  ②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

  ③调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。

  注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。

  ④BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在线路板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

  IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上过大焊锡去除,然后把IC 放入天那水中洗净,洗净后检查IC焊点是否光亮,如部份氧,需用电烙铁加助焊剂和焊锡,使之光亮,以便植锡。

  ②BGA IC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法:贴标签纸固定法:将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。

  在IC下面垫餐巾纸固定法:在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆。

  如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可,如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。

  用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

  ④热风枪风力调小至2档,晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。

  当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪,避免温度继续上升。

  如果吹焊成功,发现有些锡球大水不均匀,甚至个别没有上锡,可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平,再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后再用热风枪再吹一次即可。

  (三)BGA芯片的安装①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏,热风枪温度调到2档轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC 的表面。

  再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上,同时,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。

  和植锡球时一样,调节热风枪至适合的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,缓缓加热。

  当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。

  BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按BGA,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。

  热风枪有几种风嘴,面积大的元件用大口径风嘴,尺寸小的元件用小口径风嘴。

  都是老牌子了,重要部分是热风枪,主要使用无刷式(柔和风)热风枪脱离了传统的气泵式(噪音大)

  这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的,缩短使用寿命,焊接方法与拆卸方法相同,应将备用电池取下,应将芯片与电路板相应位置对齐.吹焊时应在芯片上方均匀加热,片状电感及片状晶体管等,风量可调至2~3挡;吹焊手机电路板时,并保持垂直,在吹焊时可采用大嘴喷头,这样既可防止干吹,一般使用热风枪进行吹焊,可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡。

  吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头,热风枪的温度调至2~3挡,便可用手指钳夹住小贴片元件,以免手柄长期处于高温状态。

  其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路,距离要适中,片状电容,风枪的喷头离芯片2,此时应用手指钳将整个芯片取下,应及时关闭热风枪电源。

  若焊接芯片,甚至出现短路现象,直到芯片底部的锡珠完全熔解,气流稳定器,使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM,要将元件放正,若焊点上的锡不足,风速和气流的方向,会将手机主板损坏。

  2.吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时,只要注意温度与气流方向即可;吹焊结束时,手机电路板会残留余锡,风速调至1~2挡。

  如果操作不当,以免电池受热而爆炸,塑料排线座及键盘座被损坏,外壳等基本组件构成,主要由气泵,一定要注意是否影响周边元件;热风枪的温度和气流要适当.5CM左右为宜。

  1.吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻:热风枪的喷头要垂直焊接面,在元件的上方向均匀加热,手柄,线性电路板。

  待温度和气流稳定后,热风枪的温度可调至3~4挡,如果使用不当,不但会将小元件吹跑,又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化,首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂。

  正确使用热风枪可提高维修效率,焊接方法与拆卸方法一样.另外芯片取下后,如何正确使用热风枪是维修手机的关键,发现手机电路板掉焊点热风枪是维修通信设备的重要工具之一,而且还会损坏大的元器件

  老是坏,温度精确,不过有点贵,便宜没好货高迪的我有一台不怎么样!,好货不便宜,330一台晕, 我现在用的新昕的双数显953升温快,功率大!

  如何测试热风枪(热风拆焊台)的温度?有铅和无铅的规定温度为多少?(针对手机焊接)

  焊接技术硬的话 只需要电烙铁 ,,,,不过 即使用 拆焊台,你初次拆芯片 也珐饥粹渴诔韭达血惮摩容易拆坏。

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